Limpeza Eletrônica e Limpeza Geral

Elimine a Preocupação com os Contaminantes

  • Remoção de Fluxo
  • Remoção de Gordura e Óleos de Metais
  • Inflamáveis e Não Inflamáveis
  • A Granel e Aerossol
  • À Base de Água e à Base de Solventes

A limpeza é um processo fundamental da fabricação de eletrônicos e tem sido utilizada há anos para remover os contaminantes potencialmente prejudiciais durante a fabricação de placas de circuito impresso (PCI's).

Esses contaminantes incluem fluxos, soldas e resíduos de adesivos, além de outros contaminantes em geral, como pó e detritos resultantes de outros processos de fabricação.

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O objetivo da limpeza, especificamente no setor eletrônico de rápida expansão, é aumentar a vida útil dos produtos garantindo uma boa resistência superficial e impedindo a fuga de corrente, causando falhas nas PCI's. Nesse mercado em desenvolvimento, os equipamentos eletrônicos modernos e futuros se tornam cada vez menores e os requisitos de alto desempenho e alta confiabilidade são mais fortes do que nunca. Para obter-se uma boa resistência ao isolamento e garantir a aderência adequada dos revestimentos protetores (conformal coatings) e resinas de encapsulamento, a limpeza das unidades eletrônicas é fundamental.

Existem muitas fases nas quais a limpeza é necessária: antes da utilização dos estênceis e soldas, a fim de remover os contaminantes resultantes das várias fases anteriores da produção; após a utilização dos estênceis para remover o excesso de adesivos/pastas de solda; e após a solda, a fim de remover os resíduos corrosivos dos fluxos e qualquer excesso de pasta de solda.

No setor, atualmente, muitos fabricantes estão mudando para os processos “no clean”, o que significa que a limpeza é desnecessária após a solda. Nesses processos, o conteúdo de sólidos dos fluxos é menor que o dos tipos tradicionais, no entanto, eles ainda contêm resina e ativadores. Esses resíduos, em conjunto com todos os outros elementos indesejados, devido à não realização da limpeza, podem causar problemas de aderência e, possivelmente, afetar o desempenho dos meios de proteção aplicados como as Resinas para Encapsulamentos e Revestimentos Protetores (Conformal Coatings). Assim, é possível dizer que, até mesmo com os avanços das novas tecnologias como os fluxos “no-clean”, ainda é fundamental adotar um processo de limpeza de várias fases na indústria eletrônica.

Finalmente, também há algumas fases de limpeza necessárias para a remoção de Revestimentos Protetores (Conformal Coatings), quando o retrabalho é necessário, para a limpeza individual de componentes e para a manutenção da linha de produção.

Limpeza Eletrônica e Limpeza Geral

Produtos de Limpeza à Base de Solventes

HFFR  - Hexane Free Flux Remover

HFFR
Hexane Free Flux Remover

400ml - 5 litros

Código: HFFR400DB - HFFR05L


HFFR é um limpador a base de solvente, de secagem rápida, livre de n-hexano, formulado para a remoção rápida e eficiente de resíduos de fluxo após a soldagem. Elaborado para eliminar a utilização de solventes que agridem a camada de ozônio, como o CFC 113 e materiais perigosos como o n-hexano, combina uma excelente capacidade de limpeza de uma grande variedade de fluxos com alta taxa de evaporação.


Características:
  • Livre de n-hexano. Remoção eficiente de todos os resíduos de fluxos. Não agressivo para a maioria dos plásticos, borrachas e elastômeros. Deixa a superfície seca, limpa e sem resíduos

Fichas de dados:
HFFR (tds) Download
351HDC-a (msds) Download
351-HCG-SDS10380 (msds) Download