Resinas para Encapsulamentos

Superando os Desafios dos Ambientes em Condições Severas

  • Aprovados pela UL
  • Preenchimento/ Encapsulamento
  • Vedação e Proteção
  • Junção de Cabos
  • Coloridas e Opticamente Transparentes
  • Sob Medida e Prontas para Uso

Os sistemas de resinas são desenvolvidos para proteger e isolar as placas de circuito impresso (PCI's) e componentes eletrônicos contra as ameaças dos ambientes severos e agressivos, como os que apresentam condições de umidade, vibração, choque físico ou térmico e outras contaminações em geral. Ao encapsular todo o equipamento, as resinas podem formar uma barreira completa contra esses ambientes, oferecendo um melhor desempenho sob condições extremas.

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As resinas de preenchimento e encapsulamento também oferecem excelente proteção mecânica. A proteção mecânica pode ser identificada de várias formas: o melhor desempenho é evidente em aplicações que envolvem exposição ou imersão prolongada em produtos químicos fortes ou aplicações expostas a vibração, choque físico ou choque térmico, por exemplo. Esse maior nível de proteção é realizado por meio da massa de resina que envolve a unidade. Esse processo é diferente para cada aplicação; no entanto, as resinas de preenchimento e encapsulamento sempre oferecem uma cobertura e proteção superior que a oferecida pelos revestimentos protetores (conformal coatings).

Devido ao volume do material que envolve a PCI, as resinas de preenchimento e encapsulamento, são geralmente formadas por um sistema de duas partes que, ao serem misturadas, formam um material sólido e totalmente curado que não gera subprodutos. Quando as condições não forem consideradas extremas, a Electrolube oferece uma variedade de revestimentos protetores (conformal coatings) que proporcionam uma combinação de proteção em ambientes úmidos e corrosivos de fácil aplicação. Esses revestimentos podem ser utilizados para cobertura completa ou para aplicação seletiva na PCI, o que minimiza o peso adicionado como resultado da aplicação de um material de proteção.

Resinas para Encapsulamentos

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